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Tubo de enfriamiento de PC en cobre para CPU y RAM de 400mm con conductividad estable de 8x3mm Tubo de enfriamiento de PC en cobre para CPU y RAM de 400mm con conductividad estable de 8x3mm Tubo de enfriamiento de PC en cobre para CPU y RAM de 400mm con conductividad estable de 8x3mm Tubo de enfriamiento de PC en cobre para CPU y RAM de 400mm con conductividad estable de 8x3mm Tubo de enfriamiento de PC en cobre para CPU y RAM de 400mm con conductividad estable de 8x3mm Tubo de enfriamiento de PC en cobre para CPU y RAM de 400mm con conductividad estable de 8x3mm Tubo de enfriamiento de PC en cobre para CPU y RAM de 400mm con conductividad estable de 8x3mm
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Tubo de enfriamiento de PC en cobre para CPU y RAM de 400mm con conductividad estable de 8x3mm

s1_AB0H7BR9N6Q Disponible
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DESCRIPCIÓN

Disipación Térmica Directa para Componentes Críticos

El tubo de enfriamiento de computadora fabricado en cobre puro ofrece una solución directa y altamente eficiente para la gestión térmica de tu hardware. Diseñado específicamente para canalizar el calor lejos de la CPU y los módulos de RAM, este componente de 400mm de longitud asegura que los picos de temperatura se estabilicen rápidamente durante tareas de alta exigencia técnica.

Dimensiones Exactas y Material Duradero

Con un diámetro de 8x3mm, este conducto se integra de manera precisa en configuraciones de refrigeración personalizada. El cobre es seleccionado por su conductividad térmica estructural, superando de forma constante a los materiales sintéticos o de aluminio. Al implementar este disipador, previenes el estrangulamiento térmico de tu procesador, lo que se traduce en un rendimiento sostenido y sin caídas de frames mientras trabajas en edición de video o simulaciones complejas.

Especificaciones Técnicas del Componente

ParámetroDetalle del Producto
Material PrincipalCobre de alta pureza estructural
Longitud Total400 mm
Dimensiones del Perfil8 x 3 mm
Cantidad1 Unidad
CompatibilidadZonas de disipación de CPU y memoria RAM

La estructura interna del filamento permite un flujo constante que optimiza la transferencia de calor latente, protegiendo la vida útil de las soldaduras de la placa base y los encapsulados más sensibles de la memoria RAM.

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